Equipaggiament a plasma vertical FPC
L’attressament a plasma vertical FPC l’è prugetà per l’attivaziun superficial de PCB rigid-fless e PCB flessibil (FPC). Duperant la tecnologia del plasma, aumenta efetivament l’energia superficial, aumentand l’adesion e l’afidabilitaa per i sucessiv process de rivestiment, ligam, stampa o placcadura de ram. El sistema suporta un funziunament cumpletament automatich e includ funziun de monitoragg en temp real e de pruteziun de sicüreza, garantind una prestaziun stabil di prucess durant la produziun cuntinua.
Descriziun de la funziun
L’attressament a plasma vertical FPC l’è prugetà perattivaziun superficial de PCB rigid-fless e PCB flessib (FPC). Duperant la tecnologia del plasma, aumenta efetivament l’energia superficial, aumentand l’adesion e l’afidabilitaa per i sucessiv process de rivestiment, ligam, stampa o placcadura de ram. El sistema suporta un funziunament cumpletament automatich e includ di funziun de monitoragg en temp real e de pruteziun de sicüreza, garantind una prestaziun stabil di prucess durant la produziun cuntinua. L’è ideal per i linee de produziun che dumandan un trattament superficial FPC de volta precisiun e de volta afidabilità.
Compunent principal (cunfiguraziun)
Trasmetidur de temperadüra
Dotà deS4-TT-RI-3-5, che furniss un monitoragg en temp real-de la temperadüra de la cambra del plasma per mantegnir di cundiziun de lavuraziun ottimal.
Alimentaziun de commutaziun
Qualido industrial-QI-60F (±15V/24V)l’alimentazion la garantiss una fornidura de enerjia stabel e precisa, mantegnend una produzion de plasma coerenta e precisa.
Aplicaziun principal
Chestu apparecchi l’è duperà principalment perAttivaziun superficial FPC, scanceland i micro-contaminant aumentand l’energia e l’atività superficial. El tratament mejiora l’adesiun per i prucess sucesif cuma la placcadura de ram, el rivestiment e el ligam, aumentand significativament la resa, l’afidabilità de la superfiss e la cunsistenza del prudut. L’è particolarment adat per la produzion de eletronega de fascia volta indov qe la precision e la coerenza inn fondamentai.
Specifiche tecniche
Pressiun del aqua de raffreddament
>1 bar, garantind un cuntrol stabil de la temperadüra durant el funziunament luungh e prutegend i compunent ciave.
Sistema de pruteziun
Dotà de pruteziun cuntra la mancanza de gas, pruteziun cuntra la presiun e pruteziun di circuiti, per prevegnir malfunziunament en cundiziun anormai e per garantir la sicureza del operadur e de la produziun.
Valur del aplicaziun
L’attressament a plasma vertical FPC ufriss unsoluziun de attivaziun superficial eficient, intelijent e stabilper i produtur de eletronica. Mejora significativament l’adesiun e la prestaziun superficial di FPC e di schedi flessibil rigid, aumentand l’afidabilità e la coerenza del rivestiment, del rivestiment en ram e di prucess de ligam. Cunt el cuntrol de la temperadüra de volta precisiun, l’alimentaziun de livel industrial e di pruteziun de sicureza cumplet, el sistèm sluunga la durada del apparecchiatura reducend insema el ris’c operatif e i cust de manutenziun. Per la produziun de eletronich de fascia alta, l’assemblament FPC e l’imballagg de precisiun, chestu apparecchi l’è un strüment fundamental per raggiunccvolta resa, qualità coerent e produziun afidabil.
or: Apparecchiatur a plasma vertical fpc, Cina produtur de apparecchiatur a plasma vertical fpc, fabrica
studio
